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垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

肖国伟:通过芯片与模组光源创新技术路线

随着LED效率提升,中上游LED产业的技术重点将逐步向降低成本、提升LED器件性能方面发展。未来以LED外延、芯片、封装材料为核心的中上游LED技术,仍然是技术发展的重点。如果没

  https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00

LED显示屏系统构成

显示屏系统由三大部分构成,即:信号源、控制系统和显示屏屏体。通过各种卡(如视频采集卡或多媒体卡),将模拟信号转换为数字信号,针对LED显示的特点对信号进行变换和再处理,通过扫描电

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 15:59:09

LED照明 企业投资需谨慎

LED为光源的交通信号灯、装饰照明灯在国内已经得到普遍使用,越来越多的中小企业尝到了节能的甜头,纷纷加入到这个行业,发展到今天竞争越来越激烈,因此我们选择了另一条路———生产大

  https://www.alighting.cn/news/20080917/91461.htm2008/9/17 0:00:00

casio推出新款LED印表机

日本it大厂casio日前推出该公司新款的LED印表机speedia n6100,适合企业、工作室采用,预计2007年6月11日发售,售价约为28万1,400日圆,预估生产台数为

  https://www.alighting.cn/news/20070516/96079.htm2007/5/16 0:00:00

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