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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。二、大功率led芯片要想得到大功率le

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。二、大功率led芯片要想得到大功率le

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。二、大功率led芯片要想得到大功率le

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。二、大功率led芯片要想得到大功率le

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

中国led产业现状分析与反思及对未来led产业发展趋势的报告（一）一、全球led产业链现状与分析 led产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球led产业主要分

http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03

去年led上游芯片和中游封装产能过剩严重，价格大幅度降低，带动led照明应用产品价格较大幅度的下降，预计2012年led应用领域将出现爆发性增长，特别是在led室内照明和户外照

http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31

来源：科锐发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言　　在led产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将led产品由芯片(chip)

http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

本文着重对学校教室内的智能照明控制系统进行了研究，控制对象采用白光led灯，并集成恒流驱动与pwm脉冲调光技术，完成根据光强变化pwm线性调光。采用cc2530芯片与zi ee无

https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/181925_84.htm2014/11/20 18:19:25