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最大输出功率为2w。gd是采用晶能最新开发硅垂直结构led芯片进行封装，提高产品可靠性,小尺寸光源可以使照明设计更加灵活。 产品特点 1. 硅垂直结构芯片，散热性能好，拥有自
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/3/12/366484.html2015/3/12 17:11:47
t;，即组成led产品的部件，从铜管，铝散热灯杯，拿国外芯片封装好的灯珠，电源驱动，到透镜，电线，等等一应俱全，任君搭配，童叟无欺，上千厂家，家家相同，只分哪家品种全不全，现货多不
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254460.html2011/11/19 22:06:48
大陆led厂近年买进百台以上mocvd，需要的外延制程工程师高达百位，对工程师人才的缺口相当庞大。加之大陆在蓝光部分亮度仍较台厂差距2级左右，亮度约减少14%，加上蓝宝石衬底价格高
https://www.alighting.cn/news/20110211/91324.htm2011/2/11 12:57:24
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的cob封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143386.html2011/3/17 20:55:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
%。 为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢? 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢？ 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一种莫
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 led白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
何？ led的整个封装工艺流程包括两个重要步骤：利用金线对芯片和管脚进行键合，以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对led照明造成色差，特别是金线会挡住光路，如果操作不当可
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179106.html2011/5/17 16:37:00
