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o项目组隶属于akzonobel公司功能化学品业务部，该部门生产铟基、镓基、铝基、锌基和镁基等的各种有机金属材料，它们是生产led、太阳能电池以及其他半导体设备的关键前导材
https://www.alighting.cn/news/20110629/115316.htm2011/6/29 11:51:33
言，此协议允许双方可使用各自的专利。该协议包含iii-v族化合物半导体led，其中包括氮化镓基(蓝光和绿光)led和铝镓铟磷基(红光和橙光)led，另外，还包括两家公司的子公
https://www.alighting.cn/news/20100919/117199.htm2010/9/19 9:21:51
pacific king 主要从事led灯使用之铝基线路板和铜基线路板等产品业务，而线路板是led灯产品的主要组件之一。pacific king表示，公司有意将其主要业务活动扩
https://www.alighting.cn/news/20110825/117466.htm2011/8/25 10:51:43
甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件，各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
胆的尝试吧！光源、灯具的选择和成本 led由工大方面提供芯片是进口的，在国内封装。灯具则是索恩自主研发的。自主研发主要包括光学和散热结构，造价比一般的光源要高，灯具本身跟其他灯具对
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/12/11/8599.html2007/12/11 11:01:00
国内led灯饰区域市场调查研究 一、销售市场 通过近期对10家综合超市、1家建材超市、1家电器超市、和10家灯饰专营店的走访,目前led灯饰销售市场有以下几个特点：
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34556.html2010/3/1 10:24:00
生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
流主要取决于led芯片/封装的功耗水平以及它所附着的散热片的散热性能。在闪光灯应用中，可以用占空比很小的脉冲电流来驱动led。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设计分析5.7 对led路灯行业的几点浅见5.8 led照明热传概论5.9 led灯具热传路径分析5.10 led灯具散热模块热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
