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华兴:低温照明有望推动6月业绩

华兴(6164)5月合并营收达新台币1.09亿元,较4月份下滑4.8%。由于华兴新接获来自日本客户的室内照明订单于近期开始出货,但低温照明大客户较多出货量集中在6月底,因此6月营收

  https://www.alighting.cn/news/20090616/91995.htm2009/6/16 0:00:00

亿光推出lcd背光用smd LEd新品

d背光电视,采用不同封装类型的smd l

  https://www.alighting.cn/news/20090615/95619.htm2009/6/15 0:00:00

亿光电子推出适用于lcd背光应用的smd LEd

LEd除了在普通照明应用中日渐普及外,LEd将迅速成为tft-lcd背光应用的主流。目前,由于LEd具有一些优势,如它不含铅,并符合rohs检测标准,采用小型封装,使用寿命长,

  https://www.alighting.cn/news/20090615/120320.htm2009/6/15 0:00:00

“十城万盏”半导体照明应用示范方案座谈会召开

明产业产值近700亿,芯片国产化率近50%。目前我国半导体照明相关企业约3000余家,出现了上、中游企业向下延伸,已出现并购重组的苗头;今年第一季度封装和应用企业订单快速回升,在金

  http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3966.html2009/6/12 19:15:00

LEd路灯在雨雾天照明优势的理论探讨

LEd发光面积较大,表面亮度较低,而集成封装LEd发光面积较小表面亮度较高。因此,集成封装LEd在照射面上的指向性有一定的优势,使人们在浓雾天气中容易看到道路的延伸方向,在雾

  http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3964.html2009/6/12 18:52:00

台厂华新丽华2亿美元LEd项目在陕西奠基

片和封装光源。一期项目投资 5500万美

  https://www.alighting.cn/news/20090612/92188.htm2009/6/12 0:00:00

多芯片封装大功率LEd照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LEd技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LEd照明技术---多芯片封装大功率LEd照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

勤上光电欲与LEd芯片和封装厂商共谋合作

大陆LEd路灯厂商勤上光电董事长李旭亮6月10日表示,此次来台希望与台湾LEd芯片和封装厂商探寻更多合作机会,争取中国“十城万盏”补助。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/93534.htm2009/6/11 0:00:00

信越化学工业开发出降低透气性的LEd用封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LEd的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

专访亿光营销事业群总经理bernd kammerer: 照明与背光将是驱动亿光今年的最大成长动能

LEdinside近日拜访LEd封装台厂亿光(everlight eLEctronic)2009年刚上任的营销事业群总经理bernd kammerer。藉由拜访kammere

  https://www.alighting.cn/news/20090610/86133.htm2009/6/10 0:00:00

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