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为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢？ 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一种莫
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179118.html2011/5/17 16:47:00
%。 为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢? 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
开市场的照明产业，年初订单纷至沓来，以至于照明芯片产品一度缺货，中游封装厂商的机器几乎昼夜运行。 然而，深圳市近期悄然取消首部led产业规划给刚刚火热起来的市场泼了一盆冷水，业
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
限公司 国家半导体照明工程上海产业化基地 上海半导体照明工程技术研究中心 上海半导体照明工程技术协会 ◆展品范围 01 材料、组件及封装 1.1 外延片、磊芯片、芯片 1.
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00
材封装，乃至出资芯片、外延范畴。业界人士以为，如今led显示屏职业资源都是全球范围内装备的，工业链分工日趋显著，盲目进入工业链多端难免会绰绰有余，对公司来说不必定是功德。 虽然这
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/12/20/304905.html2012/12/20 14:34:30
本的冲击。所以说，世界大战在全球上中下游全面展开，如果将led上中下游比作布，染色，时装的话，正常情况下，首先是芯片市场整合（布），而后是封装企业整合（染色），最后是应用市场整合（时
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/5/3/316254.html2013/5/3 10:48:28
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
led灯具关键设计问题全面分析(5-20) 发布时间： 2011-5-20 12:51:47 被阅览数： 26 次 要设计产品，首先要确定用谁的led封装结
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
