检索首页
阿拉丁已为您找到约 16248条相关结果 (用时 0.2527788 秒)

led和传统电光源将互补

将是未来几年业界关注的焦点。 led用于道路照明时,和高压钠灯相比较业界还有争议,随着led芯片技术的发展,led光效和显色性都已经取得显着提高。led色温5000~6700k时,

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00

大功率照明级led的封装技术

n超高亮度led的厂家,几年来其生产的algainn/sica芯片结构不断改进,亮度不断提高。由于p型和n型电极分别位于芯片的底部和顶部,采用引线键合,兼容性较好,使用方便,因

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

新型led灯节能显身手

个原因就是价格还没有平民化。目前以同样发光亮度7w的led和18w的节能灯比较,价差大概要3倍以上。当然如果你考虑节约的电费和寿命差带来的更换成本,还是可以算过来的(从使用寿命来

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00

大功率led天花灯及技术研究

较复杂,对于个led而言,如果热能集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出,则会导致芯片的温度升高,引起热应力的非匀称分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。为了解决这个问题,则必

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

led封装步骤

确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装工艺几个个步骤

led封装工艺也发生了很大的变化,但其大致可分为以下几个个步骤:   芯片检验:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;   led扩片:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,将芯片由排

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00

温度对led的影响分析

、光色(波长)、色温、光形(配光)以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响,以利于led芯片和led照

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

解读亚洲led照明产业市场策略及技术动向

场渗透率将增速,做好产品仍然“道路曲折”    黄光led发明人"、美国led芯片大厂philips lumileds公司前cto,美国科技奖章获得者乔治•克劳福德先生(mr

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222017.html2011/6/19 22:38:00

高效照明推广:从城市转向农村

心技术。   据介绍,led产品涉及产业链相对较长。而产业链上游的核心技术包括外延芯片、封闭技术等均掌握在国外企业手中。目前,我国很多照明企业还主要是依赖上游led器件进口。核

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222018.html2011/6/19 22:38:00

解读亚洲led照明产业市场策略及技术动向

场渗透率将增速,做好产品仍然“道路曲折”    黄光led发明人"、美国led芯片大厂philips lumileds公司前cto,美国科技奖章获得者乔治•克劳福德先生(mr

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222016.html2011/6/19 22:36:00

首页 上一页 906 907 908 909 910 911 912 913 下一页