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然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00
led的芯片数量常识： 同一个led灯，最常见的是只采用一个芯片，但特殊情况下可以用两个甚至达到四个芯片，如： 1、一个草帽灯可以用一至两个芯片（考虑到其体积较小，散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221800.html2011/6/18 23:06:00
备 d.先进的“动态散热”系统防护技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221825.html2011/6/18 23:18:00
并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。 d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
腐蚀设计3、温度控制系统设计a.屏体的散热系统及防高温设计a.优良的驱动ic选择 b.完善的工艺设计 c.完备的系统防护设备 d.先进的系统防护技术：即“动态散热”技术，密封式对
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233076.html2011/8/19 23:53:00
看是很高的，实际上很多led照明灯具还达不到这个要求，因为led灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含led芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/20/236913.html2011/9/20 11:35:11
从制造技术上来讲，led照明灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
热管理：若要达到更长的使用寿命必须控制led节点温度，散热模型计算与新材料新工艺的运用是led投射灯技术热点。 光学元件：透镜、反射器或导光板材料是将光线聚焦在目标区域或分散在四
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/11/25/255589.html2011/11/25 9:58:39
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258523.html2011/12/19 10:58:08
高。d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
