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积物的制程。mocvd 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程,蒸镀层的成长速率和性质成分、晶相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸晶,也可以采用经过封装
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
构,决定了小功率插件封装导热能力很差。 白光led的光衰退问题,主要是热引起的,与led热路径相关的材料都要被考虑。上面已经讨论了底座问题,剩下的就是固晶胶、配粉的胶、保护
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
示屏装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
光的问题。led平面光源灯管采用固晶技术把芯片直接联接在一起,取消了封装的步骤,串并联组合外加黄色荧光粉,再加有效的散热材料与高品质的恒流电源,构成了新一代led平面光源灯管。
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
量,避免电动机过激励造成的能量浪费,实现节电。它技术含量高,具备全面的电动机、装置、负载保护功能(如过流、输入/输出缺相、晶闸管短路、过热保护等),由此可延长机械设备的使用寿命,减
http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187083.html2011/6/2 15:32:00