检索首页
阿拉丁已为您找到约 111423条相关结果 (用时 0.0427692 秒)

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将LED布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

科普!紫外线对人体影响及产品的正确使用方法

紫外LED凭借其广泛杀菌性、无二次污染、体积小巧、设计灵活等优势,在公共卫生、高端消费品、厨卫清洁、水处理等领域具有广阔的应用前景。但紫外产品若使用不当,也会对人体造成一定的影响。

  https://www.alighting.cn/news/20200220/166603.htm2020/2/20 9:45:57

台湾工研院发表的广色域LED背光产品 超越90%ntsc

LED背光是目前最熱門的大尺寸面板背光源应用技术。台灣的工研院日前发表广色域LED背光技术,创新运用紫光LED激发rgb三色萤光粉,扩大面板色域 范围,可容易超越90%的显色能力。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100429/123300.htm2010/4/29 0:00:00

光宝科产品出货顺畅 LED照明9月营收创新高

集电源和LED于一身的光宝科9月营收108.2 亿元(新台币,下同),创2年来新高,以云端服务器电源和LED为主要的成长动能,LED照明元件9月营收比去年同期成长逾9倍。

  https://www.alighting.cn/news/20121015/113115.htm2012/10/15 10:31:52

LED照明比重上升 甜蜜点下大牌产品热销

只,荧光灯产量20.82亿只,同比下降9.28%和12.66%,因此包括LED照明产品在内的其他电光源及照明产品产量超过110亿只(套),大幅增长(如图1)。由此说明2014年上半

  https://www.alighting.cn/news/201485/n621264668.htm2014/8/5 10:57:32

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

科锐推出新型etone LED 功效高达155流明每瓦

据悉,全球LED外延、芯片、封装LED照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

艾笛森光电将展出全方位LED照明整合服务方案

12月14日至16日,台湾高功率LED封装厂艾笛森光电将出席新德里照明展,届时将会带来最新、最完整的系列产品,展现艾笛森2012年丰硕的研发成果。

  https://www.alighting.cn/news/20121211/112863.htm2012/12/11 10:51:23

索尔光面板灯——2015神灯奖申报产品

索尔光面板灯,为江苏索尔光电科技有限公司 2015神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82446.htm2015/2/3 17:59:26

t5方管——2015神灯奖申报产品

t5方管,为江苏索尔光电科技有限公司 2015神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82540.htm2015/2/5 10:43:00

首页 上一页 907 908 909 910 911 912 913 914 下一页