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[原创]最佳mr16恒流驱动方案:pam2861(6~40v/1a),完全兼容pt4115,zxl1350,zxld1360,sn3350,bp1360,bp1361

于zxld1350、zxld1360(zetex)和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi),sn3350等产品,主要封装有sot23-5,sot89

  http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00

广东绿色产业投资基金企业筛选工作接近尾声

中国半导体照明产业数据显示,当年我国led产业总规模共计827亿元,但仅照明应用就达到600亿元,led封装产值为204亿,而中游资本密集型的芯片仅达到23亿元。   据统

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/1/39243.html2010/4/1 14:23:00

[原创]pam2861(6~40v/1a)是mr16型射灯的理想选择,恒流输出精度小于2%,效率高达97%以上,产品完全兼容于pt4115,sn3350,zxld1350,zxld

d1350、zxld1360(zetex)和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi),sn3350,mt7201等产品,主要封装有sot23-5,so

  http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/5/25/46111.html2010/5/25 18:58:00

led—照明科技的明天

心光束集中,亮度高,光的穿透力强,光射程远,用于远处警示效果极佳。 7、小型化 照明灯体积小,可在狭小空间投光,可平面封装、集成化封装、柔性封装。 8、无污染 不含汞、铅

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

led战略导向及西北市场动态分析

用led还有很多问题要解决,但是,随着半导体技术的迅猛突破和封装技术的不断提高,led在照明领域的应用开始形成并逐步扩大。现阶段制约led大规模进入照明领域的两大瓶颈——发光效率偏低和

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/13/55599.html2010/7/13 13:24:00

pam2861完全兼容于zxld1350、zxld1360(zetex)和pt4115、pt4105(powtech),bp1361,bp1360(bpsemi),sn3350,c

n3350,mt7201等产品,主要封装有sot23-5,sot89-5   mr16射灯驱动ic-pam2861的详细介绍   概述   pam2861是一款于连续工作模式下的降压转换

  http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56155.html2010/7/15 17:00:00

[原创]led焊线机,led灯专用生产设备,fb900

种;速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高!是目前led封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对hipower、贴片smd(0603、0805等)、sidevie

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00

led照明不可忽视的技术细节

%,相同照明效果比传统光源节能80%以上。 led长寿命:led光源被称为长寿灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点。  le

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00

探寻资本市场下 led中小企业发展出路

少企业已经通过多种手段融资。一时间,led行业资本云集,投资项目没有最大只有更大,呈现一片“疯狂追涨”的景象。 大族激光总共投资13,938万元介入led封装封装设备及终端产

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/9/14/96851.html2010/9/14 16:15:00

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00

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