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壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
到年产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯，突破gan材料的关键技术，实现蓝、绿、白的led的中批
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯，突破gan材料的关键技术，实现蓝、绿、白的led的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
最近，笔者在某工厂大型生产线上基于现场总线的物流呼叫系统项目中发现，由于所需要显示的信息流比较大，用现有的基于at89c51芯片组成的led显示屏控制系统，由于受到微处理器的处
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
底至今，在市场需求和政府补助的双重激励下，led产业进入加速扩张期，包括扬州、芜湖在内多个内地城市为了建立led产业基地，鼓励led厂商特别是上游外延片芯片厂商入驻，给予每
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/16/178829.html2011/5/16 12:05:00
商特别是上游外延片芯片厂商入驻，给予每台mocvd设备的补贴达到800-1000万元，约占每台设备价格的40%左右；而国内三安光电（行情，资讯）、士兰微（行情，资讯）、乾照光电（行
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179613.html2011/5/19 0:12:00
场总线的物流呼叫系统项目中发现，由于所需要显示的信息流比较大，用现有的基于at89c51芯片组成的led显示屏控制系统，由于受到微处理器的处理速度、体系架构、寻址范围、外围接口资源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179858.html2011/5/20 0:25:00
