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基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led竞合时代 冲“封”何方?

除了在技术上紧跟产业发展趋势之外,积极通过各种途径优势互补、强强联合,积极打造垂直一体供应链无疑是如今很多封装厂家正在着手实践的。除此之外,在自身业务领域的拓展上,诸多封装

  https://www.alighting.cn/news/20140718/88018.htm2014/7/18 10:19:56

2015年中国市场led封装营收前十名厂商排名:木林森/国星/鸿利上榜

据最新“2016中国led芯片与封装产业市场报告”显示,2015年中国市场led封装营收前十大厂商中,日亚学蝉联冠军宝座,lumileds窜升至亚军,木林森则紧跟在后。前十大

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141439.htm2016/6/28 10:26:17

专利战火继续蔓延 日亚首度回应维权决心不变

针对美国密执安州东区陪审团于美国时间4月22日认为,日亚拥有的两项led专利无效(其美国专利号分别为5998925与5998925),日亚于今(28)日发布新闻稿首度作出回

  https://www.alighting.cn/news/20150428/84968.htm2015/4/28 17:40:33

传光磊欲增资扩产,日亚将为最大股东

据5月20日台湾媒体经济日报报道,日本日亚日前宣布,欲在光磊10亿元新台币的私募案中增加持股,成为光磊最大的法人股东,且双方计划将在第三季度有进一步的合作。日亚将释出更

  https://www.alighting.cn/news/20090520/96255.htm2009/5/20 0:00:00

日亚于美国告vizio液晶电视品牌专利侵权

日本的led大厂日亚学工业株式会社(nichia,下称“日亚”)于2016年3月21日向美国东德州联邦地方法院起诉控告一家美国lcd电视制造商侵害其美国专利us8,53

  https://www.alighting.cn/news/20160324/138347.htm2016/3/24 9:45:36

11月led封装厂形势见好 上游晶粒持续疲软

尽管led产业第4季进入传统淡季,下游封装厂11月营收仍有成长表现,包括封装龙头厂亿光11月营收达25.4亿元,月增率9%,东贝11月营收为6.8亿元,月增率15%,但上游晶粒受

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135276.htm2015/12/15 10:15:40

trendforce:2016年中国led封装产品价格仍将继续下降

灯的led灯泡零售均价则下跌0.7%,达14.5美元;虽然去年第4季市场景气略为回调,但短期内仍不能缓解中国封装厂商产能过剩的问题,ledinside预估,2016年中国led封装产品价

  https://www.alighting.cn/news/20160112/136314.htm2016/1/12 9:39:56

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