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功率因子：电路中的功率与电流、电压均方根的乘积之比。* d- f" ?1 @* r4 n; i$ p对于正弦波来说，功率因子等于电压、电流位相差的余弦。
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263204.html2012/1/29 23:39:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267946.html2012/3/15 21:06:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271566.html2012/4/10 22:59:08
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275187.html2012/5/20 20:32:47
台燁科技主打均温板，因其有效将热源二维快速扩散，较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题，逐渐被市场所重视，公司预计于2011年1月扩厂量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00
”。发光波长为870nm。当输入100ma的电流时，辐射强度为16mw/sr，在采用plcc2封装的红外线led领域中，“比其它市售产品高出150％”（威世）。该产品适用于收费系统和语
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29
从中国led封装发展历程上看，有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
