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在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
体设备，未来angstrem将采用先进工艺中不可或缺的铜工艺(cumeta
https://www.alighting.cn/news/2007612/V2482.htm2007/6/12 16:21:30
用氢氧化钾溶液进行光化学腐蚀来制造低应变、高效率的发光二极管(led)。台湾的研究者声称，针对目前广泛应用的激光剥离工艺，他们已经研发了一种替代方法，这种新型工艺在性能上十分优
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126897.htm2011/11/14 12:49:35
介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
东京都市大学(原武蔵工业大学)宣布其制作出了采用锗(ge)量子点的硅发光元件，并在室温下确认了基于电流激励的发光现象。由于可在cmos工艺中使用具有兼容性的制造工艺、还有望实现激
https://www.alighting.cn/resource/20100526/128389.htm2010/5/26 0:00:00
荧光粉涂布是pc-leds白光技术的一个关键工艺，荧光粉涂层的厚度、形状和浓度直接影响白光在空间中亮度、色度的均匀一致性甚至器件的流明效率。目前国内普遍采用的传统灌封工艺已经难
https://www.alighting.cn/resource/20160118/136509.htm2016/1/18 13:59:33
来自行业内的节能灯生产技术专家、学者、企业家和技术人员参加了本次活动，他们带来了节能灯领域先进的生产技术和工艺解决方案，共同探讨如何提高节能灯生产技术水平，改进和优化节能灯生产工
https://www.alighting.cn/news/2011525/n808232253.htm2011/5/25 18:33:35
