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大功led投光灯——2015神灯奖申报产品

大功led投光灯,为广州市雅江光电设备有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83467.htm2015/3/16 15:20:26

旭臻大功球泡——2016神灯奖申报技术

旭臻大功球泡,为欧普照明股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139171.htm2016/4/11 16:59:23

大功led长脖子产品——2017神灯奖申报技术

大功led长脖子产品,为烟台红壹佰照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149849.htm2017/4/11 9:59:06

湿式蚀刻工艺提高led光萃取效之产能与良

led芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高led光萃取效之产能与良

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27

大功照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

多芯片封装大功led照明产品(ppt)

片封装大功led照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

大功led恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功led现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功led恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功led的新应用至

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:29:33

一种大功led驱动电路的设计与研究

本文基于pt4115设计了一种可调光的buck型大功led驱动电路,对其外围电路进行了优化设计,并针对负载电流热补偿和降低输出纹波进行了电路的改进。

  https://www.alighting.cn/resource/20130412/125741.htm2013/4/12 10:33:47

高新材料在大功led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

大功led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

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