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以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
2010年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
led产业上半年可说是上游磊晶厂的营运飙涨期，第1季淡季不淡，第2季旺季超旺，不过第3季下半季开始转淡，由下游封装厂接手迎接旺季，下半年将呈现上瘦下肥趋势。
https://www.alighting.cn/news/20140909/87383.htm2014/9/9 9:55:56
据中国台湾省媒体报道，台湾媒体援引台湾工业技术研究院(itri)的报告披露消息称，今年台湾半导体的产量将超过美国成为全球第二大微芯片供应基地。今年台湾制造的半导体在全球的市场份额
https://www.alighting.cn/news/20071031/V1902.htm2007/10/31 15:32:44
led封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元（下同，新台币）。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之
https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年q2正式切入led散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的led背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/105634.htm2010/7/21 0:00:00
近日，osram在德国举行oled厂成立仪式，该厂投资约2000万欧元(2890万美元)，将生产透明oled面板，欧司朗也就成为欧洲唯一一家既生产led又生产oled的生产商。
https://www.alighting.cn/news/20110902/114683.htm2011/9/2 11:35:57
据华上总经理郭开元表示，预计江苏新厂今年底就会导入10台mocvd机台，正式投产，到2011年中mocvd机台数将达20台，规划5年内共将导入150台mocvd机台。
https://www.alighting.cn/news/20100830/118546.htm2010/8/30 9:43:48
据路透社报道 德国照明大厂欧司朗(osram)上周宣布将在马来西亚投资兴建led芯片厂，立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。
https://www.alighting.cn/news/20151120/134333.htm2015/11/20 9:31:40
