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cob封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

led封装技术及趋势浅谈

板的封装, 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45

聚积科技封装澄清六大声明

聚积科技每年投入鉅額研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们

  https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46

看2013年度led封装如何舞动市场

日前,德豪润达公告称,拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司,该公司主要从事led封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元,其中德豪润达以现金出资4080万元,占注

  https://www.alighting.cn/news/20131018/n636257560.htm2013/10/18 9:50:41

led封装成本下降推动新设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 led封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,led行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地led企

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

led封装技术发展趋势解读

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基led和高压led,硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

台湾led蓝宝石基板第二季产能满载

由于led第2季营运优于预期,led磊晶材料蓝宝石基板第2季产能满载,越峰(8121)转投资的台聚光电稼动率已几乎达到2011年第2、3季以来的高水平,2012年以来兆远科

  https://www.alighting.cn/news/20120523/89166.htm2012/5/23 10:35:31

我国大功率led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

台积电、硅品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

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