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8月台湾led营收增长 下季led封装将缩水

观察8月份台湾地区整体led芯片厂营收,8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2%;至于下游led封装部分,8月份整体营收36.54亿。

  https://www.alighting.cn/news/2009917/V20955.htm2009/9/17 10:28:15

林健晖:国内led行业机会在于改进封装工艺

齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读led板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构,降低材料成本,才是国内led行业的竞争出路。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23

5月led封装产品及灯泡价格续跌,暂未受贸易摩擦影响

集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2019年5月,中国市场部分大功率及中功率led封装产品价格继续下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190620/162202.htm2019/6/20 9:59:13

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n973061084.htm2014/3/27 9:12:47

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

厦门信达变更募资投向 加7000万投led封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门led应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

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