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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

锐新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

凝心聚力 加速标准光组件新进程

作为一个新兴产物,led注定是个不安分的领域,存在诸多的不确定因素,位列其中的led企业面对各种机遇和挑战,将以什么样的姿态来迎接?是继续走低端路线,用低质来换低价?还是走上规范化

  https://www.alighting.cn/news/20140519/111036.htm2014/5/19 14:15:52

凝心聚力 加速标准光组件新进程

但作为一个新兴产物,led注定是个不安分的领域,存在诸多的不确定因素,位列其中的led企业面对各种机遇和挑战,将以什么样的姿态来迎接?是继续走低端路线,用低质来换低价?还是走上规范

  https://www.alighting.cn/news/2014519/n923262338.htm2014/5/19 11:27:27

“倒装时代”的昨天、今天、明天

6月4日,国内最早研制倒装led芯片的企业--晶电子将在ofweek中国高技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金

  https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29

led业内外交困 标准光组件呼之欲出

led照明的远大前景得到了世人的广泛认可,全球掀起一股发展led照明的狂潮。但是,纵观全球led照明阵营,以量为首的我国led照明在质量上却备受诟病,持续停留在led照明的第三阶梯

  https://www.alighting.cn/news/2014515/n901862262.htm2014/5/15 8:52:59

led照明渗透率急升 全球抢食中国封装市场

3年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、锐、木林森和飞利浦,合计占整体市场约1/

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25

led照明渗透率急升 中国封装市场吃香

2013年中国led封装市场规模为72亿美元,年成长20%,2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、锐、木林森和飞利浦,合计占整体市场约1/3。

  https://www.alighting.cn/news/20140514/87159.htm2014/5/14 10:03:52

论剑led照明市场的今天和未来

晶丰明源胡总、明微李总、昂许总、zigbee联盟宿总、士兰微陈总、昂宝高总、昇瑞张总、晟碟陈总、芯朋易总、占空比张总和marvell关经理等led照明界关键大人物将亲赴深圳,论

  https://www.alighting.cn/news/20140512/108577.htm2014/5/12 15:38:30

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

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