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及晶片。(以下附上一份分析报告供大家参考) (******型号)角度偏小分析报告 (1) 问题点 fqc在抽测封胶型号******时发现角度偏低，规格105度，实
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
为：常温型和高温型离模剂; (4)按其化学组成分为：无机和有机离模剂; (5)按其使用次数分为：一次性和多次性离模剂。 由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳，所以当需使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
后，向液晶屏方向传播，见图11a和图11b。led封装的出光表面被透明胶303粘在导光板301底部，出光效率较高，产生较少热量。 图11a示意图：从上向下看 图11b截面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。 2.1、 提高led封装与导光板之间的耦合效率 为了使得led芯片发出的光全部进入导光板，采用透明胶210把led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2 沉积→窗口图形光刻→sio2 腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p 极图形光刻→镀膜→剥
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
一、生产工艺 1、生产： a）清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b）装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
型离模剂； （4）按其化学组成分为：无机和有机离模剂； （5）按其使用次数分为：一次性和多次性离模剂。 led产品使用内离模与外离模两种，一般高端产品均使用外离模，外离模就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126870.html2011/1/11 0:05:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体结构，其方法为：首先在倒装焊芯片的透明电极表面贴一层保护膜层，如光刻胶pr， 二氧化硅sio2，氮化硅 si3n4
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
