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科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

led制造技术与应用

本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

2011年底国内led封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

2011年led封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大led封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

隆达转从下游led封装切入,今年已量产

步发展封装和系统照明产品,不过友达总经理陈来助表示,由于目前led上游产能充裕,目前隆达的mocvd机台数仍仅维持个位数,初期将先从下游封装技术切入,等到市场规模做大了,再逐步朝上

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

2016年上半全球主要led封装厂营运情况分析

根据digitimes research统计2016年上半全球主要led封装厂营收数据显示,日亚化学仍稳坐第一,其光半导体事业部为12.5亿美元,与营收排名二至四名业者相较,高

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

中国渐成世界led封装器件制造中心

年来,中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,国内led封装企业的产能扩充较快。而2015年本土led封装企业规模合计有望超过600亿。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08

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