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科技部:高效半导体照明材料关键技术研发取得进展

科技部官方消息显示,半导体照明具有技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力巨大等特点,已经确立了在照明产业变革中的主导地位。经过多年的发展,国内半导体照明产业初具规模,并

  https://www.alighting.cn/news/20180918/158411.htm2018/9/18 8:53:26

应用材料公司停止为三安光电供货!三安光电回应:不受影响

近日,美国商务部对外宣布了一则消息。根据消息内容表示,44家中国企业和学校,全部都被列入美国企业应谨慎对待的“未经核实”实体的“危险名单”。而国内led芯片制造龙头企业三安光电也在

  https://www.alighting.cn/news/20190416/161598.htm2019/4/16 9:32:38

广州市照明建设管理中心关于公布照明工程常用设备材料推荐品牌公开征集(线条灯、投光灯)结果的通知

本次征集结果自2017年3月13日起两年内有效, 本次征集结果以在广州市照明建设管理中心官方网站公布的信息为准。

  https://www.alighting.cn/news/20170320/149076.htm2017/3/20 11:59:15

中国梦的中国芯:晶能光电衬底大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

一款可实现led筒灯的无闪烁可控调光驱动器

led照明的高压集成电路业界的领导者power integrations公司今日发布一份新的参考设计(der-281),详细介绍一款能效高达85%的15 w par38筒灯驱动器的

  https://www.alighting.cn/pingce/20110907/122784.htm2011/9/7 11:59:45

告别蓝宝石 首款基白光led封装产品上市销售

东芝公司(toshiba corporation)15日宣布,该公司将开始销售白色发光二极管(led)封装产品,为通用和工业led照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品,来

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01

衬底gan基ledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

条形叉指n阱和p衬底结的led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

晶能光电魏晨雨:衬底led在闪光灯的应用

晶能在lens的设计加工中,最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87498.htm2014/6/10 10:59:56

采钰科技发表8英寸晶圆级led基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

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