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总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
led芯片按极性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面，侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为：二元、三元、四元l
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54
在6月9日-12日举行的广州国际照明展上，恒大新材料作为参展商展出新产品，产品有何特色和优势?恒大新材料今后的市场布局如何?新世纪led网记者特邀请广东恒大新材料科技有限公司(下称
https://www.alighting.cn/news/20120627/85432.htm2012/6/27 16:26:54
茂硕电源于近日收到国家知识产权局颁发的4项专利证书，其中1项发明专利证书、2项实用新型专利证书、1项外观设计专利证书
https://www.alighting.cn/news/20130509/112054.htm2013/5/9 11:51:50
括针头接触pcb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°c之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sm
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
头接触pcb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°c之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sma是用范
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120883.html2010/12/14 21:51:00
在led tv背光模块制程方面，元利盛提供高精度的容积式定量阀点胶方案ldm-300，重量控制精度可达+/- 1%，确保荧光涂布制程cie良率在99%以上。
https://www.alighting.cn/news/20120507/113685.htm2012/5/7 10:17:01
