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微:申请极大规模多芯片模块 提升估值

杭州士集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00

西部led芯片制造基地金堂奠基

11月18日,位于成都金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。据悉,这不仅标志着成都、阿坝区域合作成功迈进了一步,还将为成阿

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00

成都士西部led芯片制造基地项目奠基开工

近日,成都士半导体西部led芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。成都士半导体制造有限公司负责人介绍,「我们在成都的led芯片生产线将主要生产用于照明的高

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

led生产工艺及封装技术

程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

明芯江忠永:未来两年,led背光仍是推动led产业发展的主要力量

在led产业,芯片技术一直是国人的硬伤。在芯片领域,士明芯独占半壁江山,对中国led产业发展有着当之无愧的发言权。近日,记者有幸对话士明芯总经理江忠永先生,与我们共同探讨le

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00

led生产工艺及封装技术

程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led投资升温引争议

发都面临着巨大的挑战。众多投资的涌入对led产业发展是好事,但也应注意控制风险,毕竟无效的投资是一种浪费,也不符合低碳和建设节约型社会的初衷。业界观点   士明芯总经理江忠

  http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00

led将会应用于照明市场成趋势

今年日本市场首先建立起成功经验,预期电价高于日本的欧洲可望成为下一个导入的区域市场,像是意大利、葡萄牙、奥地利、匈牙利、英国以及爱尔,都有发展机会。林志勋直言,一旦欧洲市场开

  https://www.alighting.cn/news/20101115/91550.htm2010/11/15 13:28:34

led 将会应用于照明市场成趋势

今年日本市场首先建立起成功经验,预期电价高于日本的欧洲可望成为下一个导入的区域市场,像是意大利、葡萄牙、奥地利、匈牙利、英国以及爱尔,都有发展机会。林志勋直言,一旦欧洲市场开

  https://www.alighting.cn/news/20101115/91485.htm2010/11/15 0:00:00

led景观照明工程设计案例——烟台滨海广场亮化工程 (1)

、瓦楞灯:据瓦头外形制作,红色灯光效果。   3、座椅灯:据四方形座椅制作,四面发光,黄色效果。   4、线条灯:内嵌入式设计,形似海浪。   5、水池灯。   6、多彩壁

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113192.html2010/11/10 16:28:00

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