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频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片2,osramosram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/18/278893.html2012/6/18 9:44:56
积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、 驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过压保护、过流保护和短路保护等功能，安全可靠。 5、 灯头接
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/17/278884.html2012/6/17 11:43:30
此次松下发布的新产品采用了与透明款白炽灯泡相同的透明玻璃外壳，而非led灯泡通常采用的白色半透明玻璃外壳，在相当于白炽灯泡灯丝的部分配置了led模组。led模组在透光的基板上配
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
显粗糙。不如去年的散热器和铜质基板那样精细。osram也就主要展示品牌形象，产品上也没有多少创新点。中山小榄布局led展销产业链201206130933110638.jpg最后参
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48
磊晶不会因过热而光衰、路灯寿命可有效延长、验收顺利过关的情形，可能不会发生。从基板线路蚀刻上锡、涂布led背光油墨、上保护胶膜进烤箱烘烤、整板整平、贴导热胶膜，再以黏着胶或锁具将散
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/11/278181.html2012/6/11 11:53:40
4.6 灯具散热和光学模拟分析第5章 led球泡设计5.1 电源选择5.2 光源选择5.3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章 特殊场
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/10/278121.html2012/6/10 21:09:22
近日，kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术，可以提高蓝光、绿光和白光led的产
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/4/17131_07.htm2012/6/4 17:13:01
迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上，在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。
https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18
led照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商bridgelux 公司，以及全球领导半导体制造商toshiba公司，今日共同宣布成功开发出业界最高水准的8吋氮化镓上矽(gan o
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57
