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、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
、led控制系统等◆ led封装/模块:食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/xinghuashang802/archive/2010/8/23/92128.html2010/8/23 9:25:00
展品内容: 光伏模、组件及相关生产设备;并网光伏发电系统;农村光伏发电系统;太阳能热水器等;风力发电及光伏发电互补系统;硅太阳电池;薄膜太阳电池;太阳电池透明封装材料;逆变器;太
http://blog.alighting.cn/myl235235/archive/2010/9/7/95387.html2010/9/7 14:55:00
、igbt、ipm、pim、可控硅、晶闸管、整流桥、快恢复二极管、无感吸收电容、开关电源、驱动电路、(pc923、pc929)光耦、集成电路、快速熔断器,操作面板、延伸电缆,铝壳制动电
http://blog.alighting.cn/lili8888/archive/2010/10/6/102083.html2010/10/6 10:09:00
http://blog.alighting.cn/lili8888/archive/2010/10/6/102084.html2010/10/6 10:09:00
导体照明计划启动,确定了大尺寸硅衬底白光led制备技术等重点研究任务,国拨经费达3亿元;2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中,把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
d应用、led控制系统等led封装/模块:食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年,最小也有5年,普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大,一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
5、以硅铝基pcb板包装,有防尘、防潮、抗氧化作用;灯头材料使用防火abs材料,更加安全可靠。 6、光效率高,90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比,led灯比高压钠
http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00