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体内容分别是：降低晶片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路 基板 的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗，许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
