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脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成led灯，其中201为电极，202为led底座，203为led的pn
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
质与可挠曲两种基板，结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属led封装基板采铝与铜等材料，绝缘层部分，大多采充填高热传导性无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
led日光灯主要参数规格：t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色：正白/暖白/冷白电压：ac185-265v功率：8w 9w 12w 15w 18w 22w能效80
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72579.html2010/8/7 9:31:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72584.html2010/8/7 9:49:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72606.html2010/8/7 10:07:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72612.html2010/8/7 10:14:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72617.html2010/8/7 10:16:00
了包括中小企业在内的led封装企业脱颖而出的机会。led灯通常会将多个led芯片组装在一电路基板上，电路基板一方面是led芯片物理承载结构，另一方面，随着led输出功率越来越高，基
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
