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4月20日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司在深圳举行主题为“大照明、大背光、大健康”的产品发布会。瑞丰光电专注封装行业16年，尤其在EMC领域更是发力已久。此次发布会，重点介
https://www.alighting.cn/news/20160421/139648.htm2016/4/21 15:51:04
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
今年一季度，led产业受到国际经济不景气影响，不少led封装厂商的营收出现同比下滑，但从一季度末开始，照明市场需求开始升温，带动led封装产销率回升，部分led封装厂商的营收开
https://www.alighting.cn/news/20120926/89222.htm2012/9/26 10:53:48
EMC整改是指产品在功能调试或EMC测试过程中出现问题后所采取的弥补手法。本文详细介绍电磁兼容性EMC整改中的re问题整改。本文详细介绍辐射发射问题整改方法和静电问题整改方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/8/171316_61.htm2011/10/8 17:13:16
以某厂家的液晶显示器为例，探讨此类高频电子产品EMC 分析和emi 抑制的方法，并提出了改进方案。具体介绍了pcb 板上的EMC 设计，分析了液晶显示器中易被人们忽视的各种emi
https://www.alighting.cn/resource/20141125/124028.htm2014/11/25 11:15:20
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
