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镁--是什么东东?

5 腐蚀失重3天5% nacl mg/cm/d 0.02 0.05 0.1 0.5 镁机械性

  http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/12/113699.html2010/11/12 11:28:00

[原创]2011第六届上海国际led发光体及城市照明展  15021784462 张涛

决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片等1.2led荧光粉、有机硅、导线架 02led设备/led制造设备/led检测设备 2.1mocv

  http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00

led照明设计基础(二)之“热解决方案”

w l{02.电子电路的运行障碍照明工程师社区d8gc%jj| l$w一般来说,作为热源的半导体元件,有这样一个特性,即当电子设备中的半导体元件温度上升,电的阻抗就会变小。这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00

[原创]纳米光触媒vk-nt30在建材领域的应用

明,将纳米tio2配制成光催化环保涂料,利用tio2光催化剂(vk-tg02)产生活性氧,并配合雨水的作用可将这些污染物变成hno3、h2so4而除掉。   在国外,纳米tio

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120322.html2010/12/13 10:38:00

[原创]2011年上海第6届国际led城市照明展【展位预定中】刘丹 15221705031

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00

[原创]2011年中国第6届国际led展7月/6-9日/上海新国际博览中心

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00

[原创]2011上海led国际照明展览会以【火热招展】浦东e1-e3

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00

[原创]2011上海国际led照明/显示屏展览会主委会/刘丹 15221705031

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00

天津子牙循环经济产业区子兴道、子旺道、天保路照明工程招标公告

明专用箱式变电站1座,道路照明灯具65套,敷设道路照明用低压电缆2.5公里 2.4 工期要求:2011年01月11日 至 2011年02月11日 2.5 工程质量要

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/12/21/122701.html2010/12/21 13:31:00

明想特价 fbm202模块 p0926eq

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  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/1/4/125674.html2011/1/4 13:07:00

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