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介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
“新广州新商机”北京推介会首个落地项目――LED外延片、芯片项目昨日在增城经济技术开发区正式落户。该项目投资总额达6亿美元，预计项目投产后年产芯片可达180万片，将打造为华南地
https://www.alighting.cn/news/20110328/100900.htm2011/3/28 10:04:51
记者获悉，LED封装企业旭宇光电(深圳)股份有限公司(以下简称旭宇光电)于近日成功登陆新三板，股票代码为838494。
https://www.alighting.cn/news/20160728/142292.htm2016/7/28 16:43:58
位于金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部LED芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20101130/116739.htm2010/11/30 13:34:44
总体而言，在蓝光LED芯片的未来发展上，倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
《浜田直树：创新的LED封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的LED封装技术》，介绍日本towa株式会社的LED封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
根据trendforce旗下绿能事业处LEDinside最新“2015年全球蓝宝石与LED芯片市场报告”显示，LED芯片市场对外销售产值从2013年的36.77亿美金，成长18
https://www.alighting.cn/news/20150715/130977.htm2015/7/15 9:17:44
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
从2010年一季度末，全球LED芯片及外延片开始涨价。目前芯片涨幅已经接近50%，预计第三季度价格仍在高位盘整。
https://www.alighting.cn/news/2010919/V25266.htm2010/9/19 9:52:49
