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明的核心,世界各大公司投入很大力量,对其封装技术进行研究开发。单芯片w级功率led最早是由lumileds公司于1998年推出的LUXEON led,该封装结构的特点是采用热电分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
界各大公司投入很大力量对w级功率封装技术进行研究开发,并均已将所得的新结构新技术等申请各种专利。单芯片w 级功率led最早是由lumileds 公司于1998 年推出的“luxeo
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
、仅为8.5mm厚。(图：phlox)v形立方体光束通过使用LUXEON ⅲ,使得led光束具有不同亮度。因为需要消散400 w/m的热能,它还具有水冷功能。最终成品就是光束亮度非
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229959.html2011/7/17 23:35:00
d和电阻等的电子设计进行建模并在计算机 上模拟计算电路运行的一种简易方法。这里使用的是cadence公司的电路仿真pspic e a/d。同时使用了飞利浦 照明公司的LUXEON系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，CoB技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
s lumileds公司的亚太区营销总监、广东光亚照明研究院理事周学军先生带来了主题为《led照明的室内应用》的主题报告，和大家分享了他对目前led室内照明运用的看法以及LUXEON最新的技术突
https://www.alighting.cn/news/20110714/109026.htm2011/7/14 17:19:51
近日，亿光推出全新CoB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提供led节能灯泡更佳的发光光源。
https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39
更舒服的光源环境。在设计led灯泡时，也必须兼顾散热、色温控制、温度、光分布和价格。亿光强调，该CoB led可同时间满足以上的多种条
https://www.alighting.cn/news/20110707/115050.htm2011/7/7 13:45:09
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
