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底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(SiC)背面出光法: 美国cre
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
1,cree 著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02
成。它可以直 接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池,精度较高的照度计采 用硅光电池。 5.亮度计 亮度计是用于测量光源或物体表面亮度的仪器。使用亮度计,可以
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271708.html2012/4/10 23:23:34
示画质,将会是什么效果了。 低温多硅显示屏曝光 各大厂商除在显示质量方面明争暗斗之外,显示面积当然也是另一个兵家必争之地。拥有特大显示面积的tft显示屏纷纷出笼。东芝公司将
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271702.html2012/4/10 23:23:05
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
金, 铜等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进
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散热是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹,存在很大问题,无
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d的寿命越短,严重情况下,会导致led晶片立刻失效,所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21
集光线的几何条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组成。它可以直接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池,精度较高的照度计采用硅光电池。
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极接点散失之效能。因此,近年来,国内 外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料 ,以取代氧化铝,包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基
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