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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘接材
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
2月营收总额为14.96亿元，较上月成长46%﹔led封装厂商2月份营收约22.43亿，较上月成长25
https://www.alighting.cn/news/20090316/95826.htm2009/3/16 0:00:00
:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加
https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23/23-3l/23-5l、sot-323/343/353/363
http://blog.alighting.cn/xdk604/2009/3/13 14:32:10
合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
详细分析了照明用大功率led的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对led驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
烟台经济技术开发区建设房管局通过竞争性谈判室内全彩led电子显示屏，要求供应商具有独立法人资格,注册资金不少于（含）200万元，具有管芯封装厂家针对本项目的授权书，具有相应的安
https://www.alighting.cn/news/20090313/102253.htm2009/3/13 0:00:00
点位置位于水平方向±5°以内，有助于金卤灯性能的稳定;但是在工作时，灯的封装部位将暴露在空气中，因此必须控制灯具温度，灯与灯之间颜色差异较难控制。单端短弧金卤灯同样具有自己的优势，特
http://blog.alighting.cn/longjiu/archive/2009/3/12/9765.html2009/3/12 16:14:00
d产能不断扩大的趋势下，外商也加大了在国内的投资力度。投资建厂的类型也由早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。但现阶段，在外延片生产环节，欧美以及日本和中国台湾厂商基本没有在
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/3/11/2580.html2009/3/11 15:24:00
