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达方面初期供应友达内部led芯片的数量，约为50%，友达集团内自制似乎已成趋
https://www.alighting.cn/news/20100119/118529.htm2010/1/19 0:00:00
持色温及控制平均电流的系统级要求，使设计人员能够以一颗系统级芯片(soc)器件控制远光灯及近光灯、日间行车灯、转向指示灯及雾
https://www.alighting.cn/news/20101115/118531.htm2010/11/15 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
最近，秦皇岛鹏远光电子科技有限公司推出一款smd新产品。该产品的热阻小于1度/w，是目前热阻最低的led的smd贴片封装，因此，该产品特别适用于单个led芯片的驱动电流大于35
https://www.alighting.cn/news/20090519/119489.htm2009/5/19 0:00:00
yonhap news报导，三星电子(samsung electronics co.)旗下led芯片与模组制造商samsung led co. 28日宣布，该公司将与美
https://www.alighting.cn/news/20100129/119499.htm2010/1/29 0:00:00
化，预计仍可望是led芯片同业中表现相对较好的。今年开始切入的下游模块和系统产品，目前已经开发出样品，进入认证阶段中，预计明年开始出
https://www.alighting.cn/news/20081211/119530.htm2008/12/11 0:00:00
三垦电气开发出了可用于超薄大尺寸电视的端面照光型led背照灯。红色（r）和蓝色（b）采用高亮度led，绿色（g）则组合使用紫外线led和荧光体，开发了高发光效率的多芯片led发
https://www.alighting.cn/news/20081008/119668.htm2008/10/8 0:00:00
安捷伦科技公司和lumiledslight-ing日前宣布推出三款envisium中等功率发光二极管产品envisiumpowerplcc-4(塑料引线芯片载体)表面封装(sm
https://www.alighting.cn/news/20070305/119679.htm2007/3/5 0:00:00
板的背照灯组件采用1838个led。为了调整背照灯组件亮度，配备有16bit led调光电路。用于调光控制的复杂算法处理采用美国赛灵思(xilinx)的fpga芯
https://www.alighting.cn/news/20080407/119959.htm2008/4/7 0:00:00
a两种不同电流。新闻稿中表示，led7706、led7707与针对行动用途最佳化的pm6600皆包含附载于芯片上的mosfet以降低零件数目，同时1mhz的工作频率能让滤波器体积减
https://www.alighting.cn/news/20080409/120025.htm2008/4/9 0:00:00
