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六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
块pcb板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
壳采用优化的结构设计和高强度铝合金材料，具有较高的抗强力碰撞和冲击能力。 二 使用: 1、灯具安装（1）对应灯具底座固定孔在安装体上钻孔，再将螺栓插入固定孔，加装平垫、弹垫
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167337.html2011/4/26 15:16:00
米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led，这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用4
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
业扩展、稳步提升阶段：2006年以来，产业规模提升幅度加快，产业的集约化发展效应也比较明显，基本形成了华南、华东两大主要基地。led器件基础材料的技术进步促进led显示应用产品的性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179843.html2011/5/20 0:20:00
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187243.html2011/6/3 15:12:00
下等恶劣环境使用。阻燃等级达到fv-0级，氧指数≥28%的最高阻燃等级，使二次封装led灯具达到离火自熄，安全性能优越。采用了抗uv的封装材料，使二次封装led在户外使用10年不自
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222001.html2011/6/19 21:55:00
学于1956年成立于日本，主要制造及销售以荧光粉(无机荧光粉)为中心的精密化学品和电子材料等。1993年发表了震惊世界的蓝色led以来，相继实现了紫外～黄色的氮化物led的商品
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
游技术的集中度并不高，从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00
