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科技世博开启led体照明元年

大的led集中示范区。这其实不是人们第一次见led大出风头。2008年北京奥运会是高亮、大功率led成功应用的典范,那场精彩开幕式兼成为了当时最大的一场led灯光秀。但这以后,好

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261601.html2012/1/8 21:55:23

led照明产业大热下的冷思考

强,上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4000万吨。据悉,我

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261602.html2012/1/8 21:55:23

led产业的投资风起云涌

业发展意见》明确提出,到2015年中国led芯片国产化要达到70%以上。地方政府则通过补贴等政策吸引投资,推动当地产业转型升级。如在三安光电安徽芜湖led项目中,一期总投资60亿

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261599.html2012/1/8 21:55:17

透视国内led照明产业发展质量

模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上,高亮、大功率led的成功应用,就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半,led在上海世博会再次尽施拳脚,以其巨

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261598.html2012/1/8 21:55:14

通用市场中的高亮led驱动应用技术

目前,最常见的白光led是通过在蓝色的发光二极管上面涂上黄磷制成的。此外,还可以将红、绿、蓝三种光互相调配做成白色led.led的发展非常迅速,现在100l/w到120l/w的白光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12

smd表面贴技术-片式led,sm

、导通孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板,导通孔孔径最小值一般为φ0.2mm。7、挖槽孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板,挖槽孔宽最小值一般为1.0mm。8、切割线宽:切割时由

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

关于led照明技术cri

d方面,欧系及日系汽车将第三刹车灯改成led的比率已超过80%。 我国已经规定,凡是上高速公路的汽车必须装设led雾灯。未来在led价格逐渐下降后,其它车灯模块势必也将逐步使用高亮

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261592.html2012/1/8 21:54:50

led技术全面解析21世纪之光(一)

为代表的照明设备,正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在白炽灯出现之后,人类社会的电力照明设备大致经过了三个重要的发展阶段,这三个阶段中的代表性光源分别为荧光灯、高强气体放电

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剖析:led照明产业热、市场冷现

率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。    目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现

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