站内搜索
大功率LEd器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LEd器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LEd封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
日前，cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color LEd，进一步壮大了cree高功率彩色LEd产品的阵营。此外，cree还基于最新的创新
https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00
LEd路灯商机其实已在各县市政府展开，LEd封装厂佰鸿和光学组件厂玉晶光是最早取得入门票的厂商。佰鸿协理王碧玉表示，佰鸿已拿下基隆、台中丰原、嘉义等四个案子，下半年会更积极争取标
https://www.alighting.cn/news/20090511/101733.htm2009/5/11 0:00:00
芯片持续闹缺货荒，业者预计此波蓝光LEd芯片缺货，将持续到6月底以后。台厂晶电的蓝光 LEd 产能在6月前，已宣告满载。而从产线状况看来，至少还要再缺货3个月。
https://www.alighting.cn/news/20090511/101734.htm2009/5/11 0:00:00
近日，四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司LEd大功率封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100
https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00
5月6日，由香港健隆集团、深圳三升高科技股份有限公司共同签订投资协议书，计划投资人民币7亿元在常德市德山经济开发区建设光电产业园，旨在打造湖南省常德市完整的led产业链。光电产业园
https://www.alighting.cn/news/20090508/91510.htm2009/5/8 0:00:00
欧司朗光电半导体推出一款新型oslon系列LEd照明产品，该产品采用3x3mm紧凑型封装。欧司朗称，这种新型封装不仅在高电流驱动下可以实现高光效，而且还简化了散热管理，可靠性
https://www.alighting.cn/news/20090508/93458.htm2009/5/8 0:00:00
日前，LEd 照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color LEd，从而进一步壮大了其高功率彩色 LEd 产品的阵
https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00
讯技术及应用、LEd发光元件、发光二极管、 LEd模块、LEd外延片、芯片、磊晶片、LEd封装及配套材料、大功率器件、LEd背光源（手机、mp3、dvd、液晶、掌上电脑、医疗监视器
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3271.html2009/5/7 9:07:00
