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家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速,产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
议? 勤上光电李旭亮 :当前市场上很多消费者对于led照明产品的性能特点及使用寿命等仍抱着一种观望、怀疑的态度,主要还是因为很多企业的产品的封装、散热、光衰等问题得不到很好的解
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2011/1/23/128508.html2011/1/23 21:18:00
将led按实际需要串联、或串并联相结合的办法带动多个led灯珠。 5、ha220p系列恒流源dip10封装,外围电路简洁,因无电感,无变压器,所以整个电路体积小,可嵌入小体积灯具
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
流主要取决于led芯片/封装的功耗水平以及它所附着的散热片的散热性能。在闪光灯应用中,可以用占空比很小的脉冲电流来驱动led。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
关电容电荷泵并行地驱动led,该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容,它提供了当今最为紧凑的解决方案,并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00
是,由于fb的电压为50ma,所以即使通过满载200ma电流,rsense消耗的功率为: rsense=50mv×200ma=0.01w 由此可见,仅用0603封装的smd电阻就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
为oc门形式,外接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00
m x 3mm的封装,但电感使得整体尺寸变大,高度也较大。大约1mm高的电感甚至占用比图3还大的电路板空间。虽然电荷泵本身尺寸较大,4mm x 4mm,但它只需要较小的1?f陶瓷电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134181.html2011/2/20 23:24:00
性。led芯片的优劣、辅助物料的好坏及封装工艺水平的高低决定了led的衰减速度。一般来说,1000小时、20毫安常温点亮试验后,红色led的衰减应小于10%,蓝、绿色led的衰减应小于1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00