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[原创]2011年led产业发展“五宗最”(二)

升。   与上游芯片的投资逻辑不同,led芯片价格下降带来的需求扩张将有利于中下游的封装测试和应用环节。基于上述判断,泰信基金相对看好2011年led封装及应用子行业的表现。   le

  http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00

需求持续回暖 led行业呈现逐季转好

自4月底以来,在商业照明与室内照明的股动下,整个led工业的职业需要继续回暖,甚至在芯片封装环节呈现了芯片供销严重的局势。  led职业呈现逐季转好 雨丁无极灯   在商场

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/3/320394.html2013/7/3 14:29:02

led 死灯原因分析探讨

品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨,  1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00

tm1803

节,扫描频率不低于400hz/s,芯片间传输电缆不大于1米时级联个数不小于512。芯片间传输电缆不大于3米时级联个数不小于256,数据发送速度可达400kbps,封装形式:sop

  http://blog.alighting.cn/ledfreemen/archive/2010/7/29/59325.html2010/7/29 17:16:00

tm-1804

节,扫描频率不低于400hz/s,芯片间传输电缆不大于1米时级联个数不小于512。芯片间传输电缆不大于3米时级联个数不小于256,数据发送速度可达400kbps,封装形式:sop

  http://blog.alighting.cn/ledfreemen/archive/2010/7/29/59332.html2010/7/29 17:18:00

最先进的数字化传感器控制ic --ps206

ps206是深圳欧恩光电技术研究所最新研发的一个集成在单芯片上的被动红外(pir)运动传感器数字智能控制电路。该电路通过一个甚高阻抗差分输入直接联接到一个或二个通用的pir传感

  http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2011/3/29/145453.html2011/3/29 16:25:00

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251521.html2011/11/11 17:22:50

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253279.html2011/11/15 17:22:31

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261884.html2012/1/8 22:43:48

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