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k)公司的收购。 很明显，这四家公司在led领域都的某一方面都具备了相当的实力和特点。 美国lumileds公司，制造led芯片和功率型封装，tir拥有lexel平台（lexel是
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2009/3/16/9774.html2009/3/16 19:30:00
led灯具设计技术探讨
https://www.alighting.cn/special/20090317/index.aspx2009/3/16 17:56:58
设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘接材
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
2月营收总额为14.96亿元，较上月成长46%﹔led封装厂商2月份营收约22.43亿，较上月成长25
https://www.alighting.cn/news/20090316/95826.htm2009/3/16 0:00:00
:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加
https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23/23-3l/23-5l、sot-323/343/353/363
http://blog.alighting.cn/xdk604/2009/3/13 14:32:10
合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
详细分析了照明用大功率led的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对led驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
