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让led灯符合emc及电能质量标准要求

i的linkswitch-tn lnk306dn集成功率转换ic中含有一个完全集成的700 v功率mosfet,因而无需外部电源器件。离线式非隔离降压拓扑结构可以在连续导通模式下以66 kh

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

子而辐射发光的“双注入式”器件。由于有机材料的电子亲和势比金属和无机材料的电子亲和势小得多,要想有效地往有机材料中注入电子,阴极材料的功函数必须足够低。最近的研究表明,用低功函数金

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

为照明系统中高亮度led提供高效电流驱动

用寿命高出几个数量级。基于这一优势,高亮度led在汽车照明、公共标示与信号标志以及建筑照明中得到普遍应用。   高亮度led是经过特殊处理的pn结半导体器件,正向偏置时可发出白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00

设计非隔离型反激led驱动器

m控制器ic,例如max16802。该器件的优点是: * 高集成度—所需的外围元件很少 * 高达262khz开关频率 * 微小的8引脚μmax封装 * 较小的检流门

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134150.html2011/2/20 23:07:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

白光。为了获得高的转换效率,荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近,与蓝色led的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

[转载]led产品的几种封装形式

1、led封装的特殊性 led封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的,但也有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

[原创]供应20w集成大功率led灯珠长方形正方形集成灯珠系列

率led灯珠使用建议   为了更好发挥led产品的性能,保障客户使用过程中少出故障,特提出以下安 装使用建议,仅供参考,大功率led产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00

综述高效节能照明理念

计,采用效率高、寿命长、安全和性能稳定的照明电器产品(电光源、灯用电器附件、灯具、配线器材以及调光控制设备和控光器件),充分利用天然光,改善提高人们工作、学习、生活条件和质量,从而创

  http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/5/3/168504.html2011/5/3 11:02:00

“预登记有礼啦!深圳光博会邀您共享行业盛宴!”

议展览工作委员会 【承办机构】深圳贺戎博闻展览有限公司 【展品范围】 ◆.[光通信与激光红外展] 光通信系统设备,光通信器件(有源器件、无源器件),光通信测试仪器,网络工

  http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/5/12/178222.html2011/5/12 9:56:00

写给所有关心平板的人:led彩电的本质是什么

”液晶屏幕的具体要求是“均匀的平行面白色光源”。液晶电视形成“均匀的平行面白色光源”的组成部分叫做光源模组,基本的构成包括光源电源部分、发光器件控制部分、发光体以及导光板。其中,前

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179628.html2011/5/19 0:18:00

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