现led行业遇到的普遍问题

　在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263061.html2012/1/29 23:32:18

现led行业遇到的普遍问题

　在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268088.html2012/3/15 21:16:25

现led行业遇到的普遍问题

　在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271424.html2012/4/10 21:43:20

现led行业遇到的普遍问题

　在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275044.html2012/5/20 20:21:43

现led行业遇到的普遍问题

　在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279483.html2012/6/20 23:06:16

led照明设计需要注意的细节

定电阻(rs)的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。 　　4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00

光磊勇夺广州“十城万盏”大单，晶电led芯片供货广州“西塔工程”

光磊率先拿下上海世博会中国馆四面看板订单，并勇夺广州第一期“十城万盏”的标案。光磊6月10日透露，拿下广州第一期的“十城万盏”led路灯装置案，合计超过3万盏，其中所用的高功率le

  https://www.alighting.cn/news/20090612/119670.htm2009/6/12 0:00:00

海目星携手福州大学研制出国内首款晶圆级micro led芯片非接触电致发光检测工程样机

  https://www.alighting.cn/news/20250513/177272.htm2025/5/13 15:36:51

美国需允许对华售ai芯片！英伟达ceo黄仁勋：失去中国开发者将动摇其科技领导地位

  https://www.alighting.cn/news/20251029/177996.htm2025/10/29 17:57:32

led辞典

片的大小,可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得 像沙滩上的沙子一样,通常用特殊胶带固定之后,再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00