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虑到路灯的维护成本,产品的可靠性要求也很高;相对于路灯而言,室内照明功率小,工作环境相对良好,但对成本比较敏感,同时还必须考虑到与原照明接口的兼容性,对产品的体积也有严格要求。 任
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
灯,但一些小功率芯片的路灯用了不到一年就坏了,从2008年开始采用的一些大功率芯片的led路灯,质量则相对比较稳定,节能效果也可以达到30-50%。据悉,目前深圳市已经在10条马
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233124.html2011/8/20 0:06:00
多,色纯度低,导致其色域小,通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄,色纯度好,用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性,通过选择合适三基色,可以达
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源,或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233158.html2011/8/20 0:19:00
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封
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要集中在小功率中低端领域,在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。用于照明尚欠功夫目前,led特别是白光led发展速度非常快,光效已经超过了现有的一些光源,比如白炽灯、荧
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成需要考虑信号的延迟,以及颜色的匹配,亮度和色差控制也要恰如其分。另外,为了提高画面分辨率,需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led,因此,如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233205.html2011/8/20 0:32:00
称,其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉,该公司目前用于显示领域的小尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le
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