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验,tpic6b273工作可靠,系统工作性能良好。2.2 led显示屏驱动控制 用于发布消息、显示汉字的点阵式led显示屏通常由若干块led点阵显示模块组成;用于显示汉字、图形的8×8单
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261461.html2012/1/8 21:38:59
及现实的优越性,受到广大专业人士的青睐。它的出现也为照明界开拓出了一个全新的技术领域,并为照明节能设计提供了更多的选择。笔者将就led的性能、现状等作简要的介绍和分析。2、le
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261464.html2012/1/8 21:39:05
动解决方案必须占板面积小,而且外形尺寸小。以手机为例,今天大多数手机都有内置数码相机,能够拍摄高分辨率照片和视频。相机性能的提高也导致对大功率白色光源的需求,相机在室内或在昏暗环境
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d是决定整屏光学显示性能的主体,直接影响观众对显示屏的评价;第三,led在显示屏整体成本中所占比例最大,从30%至70%不等。 led是全彩led显示屏的最关键器件,相当于电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24
0c2000家族中最新、功能强大的dsp,其中lf2407是最具有革命性的产品,是一款集成度较高、性能较强的dsp,采用高性能静态cmos技术,使得供电电压降为3.3v,减少了控制
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为固定值并对led进行脉宽调制以降低平均光输出就很普遍。要在手持产品设计中集成小型彩色lcd显示屏并进而实现成本、性能和电池寿命的恰当平衡,存在着一系列需要考虑的因素。 电池供
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命试验结果的客观性和准确性,为了避免出现这种情况,采用大角度的封装形式,并选用无反射杯支架,排除反射杯配光作用,消除器件封装形式配光性能的影响,提高光参数测试的精确度,后续通过采
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场非常大,为此,许多性能价格比高的ic被设计出来用于此目的,但设计中需要考虑的因素包括:高效率与小尺寸外部元件;低输入纹波(防止噪声耦合到其它电路);简单的调光接口以及其他一些有利
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率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
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