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LED封装技术探讨

、四个LED芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

iec/en62471灯和灯系统的生物安全

《iec/en62471灯和灯系统的生物安全》内容:1.生物安全的背景和应用;2.可见与不可见辐射;3.对人眼/皮肤的负面影响;4.iec/en62471生物安全标

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/17948_79.htm2011/9/19 17:09:48

巴黎证券:LED上游产能扩充已减缓

外资巴黎证券22日指出,由于台湾LED上游厂商供应过度,预估2009年晶电与亿的平均销售价格(asp)将滑落35%,毛利率也将下滑,该机构调降了晶电与亿的目标价,并重申减码评

  https://www.alighting.cn/news/20080922/96874.htm2008/9/22 0:00:00

手机白LED驱动电路解决方案分析

灯也不适用于视频拍摄的用途。庆幸的是,LED制造商已经着手通过采用如氮化铟镓(ingan)等新材料来提升功率LED输出。 图1:基于ncp5005的电感式LED驱动电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

富士通s6410LED加迅驰四

行了升华,将ccfl(冷阴极荧灯)变为LED屏幕,这也是首次富士通公司首次将在12寸以外的笔记本使用LED屏幕,而且在国内的市场中,富士通也是少有的几家采用LED屏幕的产商之

  https://www.alighting.cn/news/20070623/117696.htm2007/6/23 0:00:00

中国新半导体照明产业中心落户天津滨海新区

中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区,该研发中心由天津工业大学牵头投资建设,其主要研发方向定位于LED外延片(外延片)、芯片芯片)、封装、照明应用产品技术开

  https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00

使用不同封装技术 强化LED元件的应用优势

芯片超过97%的电反应,使芯片的正面直接输出,大幅提LED单位流明。强化封装技术 改善发率与型  观察目前常见的功率LED封装技术,大致可分为单颗芯片封装、多芯片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

日饭店用太阳能LED打造“空中花园” 获得金氏世界纪录认证

由日本apa hotel集团负责营运的apa resort上越妙渡假村,采用数万盏太阳能LED灯打造之庭园,挑战金氏世界纪录。apa resort上越妙渡假村位于日本新泻

  https://www.alighting.cn/news/20160706/141673.htm2016/7/6 9:42:59

亿电子LED源获olpc认可

2007年5月17日,据中文工商时报消息,台湾LED制造商亿电子(everlight)确认其背产品得到olpc(one laptop per child,每个儿童一台电脑)计

  https://www.alighting.cn/news/20070518/119812.htm2007/5/18 0:00:00

理性看待白LED行业回暖

2013年上半年,逐步回升的企业绩让白LED行业人士很是兴奋了一阵子,他们对此的看法是白LED的时代已经到来,而2013年则是整个白LED行业的拐点。但不久前两家白le

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/8/320594.html2013/7/8 13:14:17

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