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LED应用热点突出

相比白炽灯、荧光灯等传统光源,LED 为半导体器件,没有使用钨丝或玻璃,耐振动使器件寿命变长。LED 体积小、光色控制容易、容易配合应用上的需求制成极小或阵列式模块,可达到过去

  https://www.alighting.cn/news/20090615/93539.htm2009/6/15 0:00:00

中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00

中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00

中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00

重庆抢点西部LED之光

10月25日,“重庆市LED照明研发与产业联盟”宣告成立,一场照明领域的变革在山城开始。

  https://www.alighting.cn/news/20041115/101688.htm2004/11/15 0:00:00

美国semiLEDs发布紫外LED芯片

片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semiLEDs的 mvpLED⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv LED的重要因

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00

uv LED应用市场及未来发展趋势分析

目前深紫外LED在我国的市场尚未完全打开,由于技术难度大,许多欲进入这一领域的企业望而却步,但是随着LED市场的日渐饱和,企业想在LED市场有所斩获,除了有发现的目光外,还需有过

  https://www.alighting.cn/news/20141217/86521.htm2014/12/17 9:31:25

行业不景气 LED家居照明寻找实质性出路

2011的上海、广州、北京,相关于LED照明的展会论坛几近每月都有,不带间断的轮番上演。接踵而至的公众性活动当然是整体行业受到关注的迹象。但是在整体家居业都不景气的大环境下,le

  https://www.alighting.cn/news/20110927/90066.htm2011/9/27 13:57:44

专家分析LED照明产业未来大幅增长

2011年全球LED照明市场总额将达到90亿美元,2011年全球高亮度LED驱动芯片市场有望超过19亿美元,2010年中国大陆LED照明市场将有望达到300亿人民币,差不

  https://www.alighting.cn/news/20100507/91733.htm2010/5/7 0:00:00

剖析LED照明产业热、市场冷现象

以目前的技术做大功率LED照明灯具与现有高效光源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使LED寿命大幅降

  https://www.alighting.cn/news/20100519/91903.htm2010/5/19 0:00:00

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