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高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
号志等应用。oled属于面发光，光线较为柔和均匀，在室内效果更好。两者各有所长。 从灯具设计看，led发热集中，需要外加灯罩，散热装置，光线散射装置等，灯具设计较为复杂：ole
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定，led光源才能稳定发光，亮度不会闪烁;同
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
率因子低，使用再好灯珠的灯具寿命也不会长。 看“灯具散热条件－材料、结构”：led灯具散热也是非常重要的，同样功率因子的灯具和同品质的灯珠，如果散热条件不好，灯珠在高温下工作，光衰会
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/16/311042.html2013/3/16 13:36:38
究led照明产品各国（地区）准入法规综述倪济宇 伍华嘉（）led光源色温对隧道照明入口段和中间段的影响 刘英婴 张青文 胡英奎（ ）基于立体散热拓扑led照明的实验与数值研究 胡民
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
d光源可降低散热。 4.办公室照明对灯具有没有特殊的要求?办公环境需要长时间照明，如何在光源及设计上实现节能? 许楠：由于办公空间较低矮，长时间照明，因此要求灯具单点亮度低(防
http://blog.alighting.cn/197396/archive/2013/12/4/345496.html2013/12/4 13:52:05
已突破亿元。 目前公司自主研发的led散热器被列入2013年江苏省新品计划和江苏省高新技术产品。 2011年公司被授予无锡市530企业a类，通过了iso9001质量管理体系和is
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/25/349651.html2014/3/25 10:13:36
