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照明用led封装技术关键

学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led 产品发展的需要,于2003 年发布了“发光二极测试方法(试行) ”,该测试方法增加了led 色度参数的规定。但led 要往照明业拓

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

【sfay6010】防水防尘防腐全塑荧光灯【西安】

0.sfay6010系列防水防尘防腐全塑荧光灯 挠性连接 用户另配 22 膨胀螺钉 11.sfay6010系列防水防尘防腐全塑荧光灯 立柱 23 安装脚配件 12.sfay601

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229994.html2011/7/18 14:11:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

能。三、晶片(chip):发光二极和led片的结构组成1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

led的封装技术比较

封装方面的专利技术。osram于2003年推出单片的golden dragon”系列led,其特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w。日亚的1

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

能避免灯阴极温度太低而造成的灯寿命下降。尽这样,由于灯低气压放电灯的负阻特性,当荧光灯功率下调时,灯的电压将明显升高,当灯处于很小功率输出时,灯电压的大幅上升将使系统不能正

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

led路灯大规模商用需解决技术成本标准三大难题

种做法,一种是使用传统小功率led作组合,一般多达上百颗甚至数百颗,电源设计复杂。另一种是使用大功率作光源,价格比较贵。两种方法都不可避免地要将散热设计和工作可靠性作为主要设计考

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230109.html2011/7/18 23:50:00

日本《照明用白色led测光方法通则》

日本四团体共同制定的《照明用白色led 测光方法通则》为目前唯一针对照明用白光发光二极 (led)所制定的测量标准,本文将对其内容进行介绍及分析,以供读者及有关产、学、研部门参

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00

日本白光led测量标准介绍分析

日本四团体共同制定的《照明用白色led 测光方法通则》为目前唯一针对照明用白光发光二极(led)所制定的测量 标准,本文将对其内容进行介绍及分析,以供读者及有关产、学、研部门参

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230133.html2011/7/19 0:01:00

浅谈led照明电器的检测与认证

中的重要术语和基本概念  led(发光二极):正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。  led模块:在印刷线路板上集成一个或多个led形成的组件,可能带有的光学元件、热学元

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

无需外部开关的高功率led驱动器

列的电路。电路设计者通过减少使用体积较大的部件,如外部晶体,开关,大容量电容以及限流电阻等,并在维持正常运作的情形下尽可能将高亮度的灯光传递地越远越好,以此来达到高效及小型化的目

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